时间：2023-02-26 00:00
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手机芯片龙头高通（Qualcomm）25日发布2013年会计年度第2季（今年1~3月）财报合乎预期，但对第2季营收及利润未来发展高于市场预期。不过，高通昨日升至全年财测，并上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模，其中新兴市场的市场需求尤为强大。 高通本季未来发展不欠佳，但下半年未来发展悲观，还包括台积电、联电、日月光、矽品、台星科、景硕等高通手机芯片生产链合作伙伴，今年营运展现出亦将如倒吃甘蔗般渐入佳境。 高通2013年会计年度第2季手机芯片出货量约1.73亿套，营收年减24％至61.2亿美元，溶解后本业每股盈余1.17美元，合乎市场预期。
但对于会计年度第3季（4~6月）的预估，手机芯片出货量介于1.63~1.73亿套，营收介于58~63亿美元，每股盈余预估仅有0.97~1.05美元车祸高于市场预期。 不过，高通持续寄予厚望今年全球智能型手机市场仍不具强大成长性，特别是在低价智能型手机的风潮来袭，推升研发中国家的首次购机市场需求，所以，高通将今年全球3G/4G手机出货量预估，小幅上修通10.5亿支，还包括中国、印度等新兴市场的市场需求将最弱。而高通也因此再次上修2013会计年度全年财报，全年营收将约240~250亿美元，每股盈余将上看4.4~4.55美元。
分析师认为，由高通财报及预估数字来看，今年第2季营运展现出虽然不欠佳，但下半年未来发展更为悲观，除了三星、宏达电、索尼等一线手机大厂，皆使用高通芯片外，苹果下半年发售的iPhone5S或低价iPhone，也是使用高通芯片，可为其茁壮带给新的动能。 但也有分析师指出，在联发科、博通、展讯等业者的白热化竞争下，新兴市场手机芯片的平均价格有可能有持续走跌风险，而今年新兴市场又是智能型手机仅次于茁壮区域，高通的利润展现出可能会不如市场预期般好。 在寄予厚望智能型手机销售录增下，高通不仅不断扩大对台积电28纳米投片，委由联电代工的28纳米芯片也不会在下半年开始销售，而还包括日月光、矽品、台星科等封测厂接单不很弱，IC基板厂景硕及欣兴对本季及下季营运观点悲观，一旦高通放量销售，合作伙伴皆有望实时受益。
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